Unsere Ingenieure sorgen durch ihr langjähriges Praxiswissen für entscheidende Kundenvorteile in den folgenden Technologien:
Leiterplattenbestückung SMT
Im Bereich der Surface Mounted Technology (SMT) verfügen und nutzen wir moderne Technologien wie:
– Lötpastendruck mit Schablone (inkl. Solder Paste Inspection nach Kundenwunsch)
– Kleberdruck und Dispenser-Bestückung von Bauteilen in den Grössen 0201 bis 100cm2
– Reflowlöten auch doppelseitig und THT- Maschinenlöten sowohl bleifrei als auch bleihaltig (AOI und MOI)
Wir verfügen über moderne Leiterplattenbestückungssysteme von essemtec (Puma und Paraquda) und Siemens (siplace).
Die hochleistungsfähigen Leiterplatten- Bestückungsautomaten eignen sich besonders für kleine über mittlere bis grosse Bestückungsvolumen mit hohen Qualitäts- und Flexibilitätsanforderungen.
Digitale Kameratechnik in den Bestückungsköpfen ermöglicht eine besonders hohe Qualität während der Bestückung.
Das Paraquda System kann optional die Operationen Lotpasten-Jetten und/oder Kleber-Jetten mit der SMD Bestückung vereinen. Das Puma System bestückt mit einer hohen Zuverlässigkeit Bauteile bis zu einer Grösse von 01005.
Die Siemens high-speed Linie eignet sich besonders, um kostengünstig Serien mit grossen Stückzahlen zu produzieren.
Leiterplattenbestückung THT
Bei der Through-Hole-Technology (THT) bieten wir die gesamte Palette an Leistungen an:
– manuelle Bestückung
– THR Bestückung
– Hand-, Wellen-, Reflow- oder Selektivlöten
– AOI und MOI-Nachmontage
– Reinigung
– Schutzlackierung
– verwendung von bleihaltigem und bleifreiem Lot je nach Kundenanforderung
Kundenvorteile
– direkte Feedbacks über den Stand der Produktion
– umgehende und direkte Einflussnahme auf die Prozesse durch Kundenanforderungen
– durch jahrelange Erfahrung können auch unkonventionelle Vorgehensweisen für unkonventionelle Anforderungen erarbeitet werden
– Flexibilität und persönlicher Kontakt durch direkte Absprachen
– Multilayer Leiterplatten bis 28 Lagen
– Starrflex Leiterplatten bis 8 Lagen
– Microvias-Technologie
– diverse Verzinnungsverfahren für optimale Lötverhalten
– Flexprint-Technologie
– BGA- und FBGA-Bestückung und Reparaturen
Paraquda Spezifikationen
Ihr Kontakt rund um die Leiterplattenbestückung:
Tobias Schwöble
Produktionsleiter
Telefon: +41 (0)62 510 29 00
E-Mail: tsc@synetronics.ch